1、先將需要加工的大理石平臺粗磨(mo),粗磨(mo)是將(jiang)大理石構件的厚度和平度粗磨(mo)控制在標準內(nei)。
2、將(jiang)粗磨后的(de)大(da)理(li)石平板(ban),進行二次(ci)半細(xi)(xi)磨,半細(xi)(xi)磨可以去(qu)除比(bi)較深(shen)的(de)劃痕讓大(da)理(li)石平臺(tai)達到標準的(de)平度。
3、細磨大理石平臺的(de)板面,將半細磨的(de)板面平度(du)更進一步的(de)精(jing)度(du)化(hua)達到(dao)有精(jing)度(du)的(de)基(ji)礎上。
4、將細(xi)磨帶有(you)精(jing)度的大理(li)石平板(ban)進(jin)行人(ren)工手(shou)工精(jing)磨,更細(xi)致的進(jin)一步精(jing)研(yan)精(jing)度直接(jie)達到需求(qiu)精(jing)度為止。
5、將精(jing)(jing)研(yan)細磨后(hou)達(da)到標準(zhun)精(jing)(jing)度(du)的大理石平臺進行拋光(guang),拋光(guang)后(hou)的大理石平臺表(biao)面光(guang)滑耐(nai)磨性高(gao),平面粗糙度(du)數(shu)值小,確保了精(jing)(jing)度(du)穩定。